La Pasta Térmica Aerocool Baraf-S de 3.5 gramos es una solución de alto rendimiento diseñada para mejorar la eficiencia de la conducción de calor entre tu CPU (o GPU) y el disipador.
Alta Conductividad Térmica: Con una conductividad térmica de >5.15 W/m-K, la Baraf-S está formulada para maximizar la transferencia de calor desde la superficie de tu procesador hacia las aletas de tu disipador, disipando el calor de manera efectiva.
Nanotecnología Avanzada: Incorpora nanotecnología en su composición, lo que permite que la pasta llene de manera más eficiente las microirregularidades entre la CPU y el disipador. Esto asegura un contacto óptimo y una conductividad térmica superior a través de sus micro moléculas.
Fácil Aplicación: Su alta viscosidad (12500) facilita la aplicación, permitiendo rellenar el espacio de manera uniforme y sin dificultad.
Segura de Usar: Está fabricada con materiales no conductores de electricidad, lo que la hace completamente segura para usar en tu equipo sin riesgo de cortocircuitos.
Durabilidad y Resistencia: Posee un bajo punto de evaporación y una alta tolerancia a las temperaturas, con un rango de operación que va desde los -30℃ hasta los 280℃ (y una temperatura soportada en momentos puntuales de hasta 340℃).
Presentación: Viene en un práctico envase de 3.5 gramos, cantidad suficiente para varias aplicaciones o para el mantenimiento periódico de tu equipo.
La superficie de un procesador y la base de un disipador, aunque parezcan lisas a simple vista, tienen microimperfecciones.
La Aerocool Baraf-S 3.5g es una opción confiable y de buen rendimiento para cualquier usuario que necesite reemplazar o aplicar pasta térmica en su CPU o GPU, contribuyendo a la estabilidad y longevidad de su sistema.